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2008年01月15日

集積回路について考察します

集積回路について解説します。

集積回路(しゅうせきかいろ、Integrated Circuit、IC)は、特定の複雑な機能を果たすために、多数の素子を一つにまとめた電子部品である。主に半導体で構成された電子回路が複数の端子を持つ小型パッケージに封入されている。

20世紀中頃に考案され、半導体製造技術の進歩により急速に回路規模と性能が向上してきた。現代のさまざまな電子装置で使用する電子回路は、増幅器や演算器といった単位ではすでに回路構成が決まっており、わざわざ個別の抵抗やコンデンサ、トランジスタを1つずつ組み立てる事は、あまりにも効率が悪く、かさばり、故障の原因にもなる。ある程度複雑な、または高度に複雑な回路を一度に作る技術の成果が集積回路であり、現在のコンピュータやデジタル機器を支える主要な科学技術のひとつである。

ウェハーと呼ばれる薄い半導体基板の上に微細な素子や配線などの像を光学写真技術によって写し込み、その像を保護マスクとして半導体基板を溶かしたり上塗りしたりを10?数10回繰り返し、1つのダイ(Die)を作りあげる。ダイはウェハー上に同じものが数10?数100個作成され、良品テストの前後に1つずつ切り離される。良品がサブストレートやリード・フレームに載せられ、ボンディング・ワイヤーやフリップチップの直接接続によって外部端子との配線が行なわれた後、プラスチックやセラミック、金属缶で出来たパッケージに封入され、動作テスト後に出荷される。以上がモノリシック集積回路の製造概略だが、ハイブリッド集積回路では、複数のダイまたは1つのダイといくつかの単体の受動部品といった組み合わせで1つのパッケージに収められたものである。

古くは「ソリッドステート・サーキット」(固体回路)といわれ、電子部品の世代で言えば、真空管、トランジスタ、IC=集積回路、LSI、超LSIという順番の後半部分が集積回路である。また、トランジスタを含めて抵抗、コンデンサ、コイル、など単体での部品を「ディスクリート」と呼ばれる。
【ウィキペディアWikipediaより引用】

結構と専門知識が必要になりますよね。

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